中京電子7月4日晚間發布重大投資公告。為進一步優化公司產品結構，促進公司PCB產業升級，公司決定投資28000萬元建設印制電路板（FPCB）產業項目。
據悉，印制電路板（FPCB）是當前電子產品輕、薄、小發展趨勢下應用最為廣泛的線路板，具有廣闊的市場前景，同時公司大部分客戶提出了 FPCB（軟板）需求。
據介紹，項目產品結構定位以單、雙面 FPCB(即軟板)為主，逐步發展到多層板，以連接器、電容屏、按鍵、攝像頭、LCD 模組用 FPCB 等為主要產品，主要應用在筆記本電腦、平板計算機、智能型手機及消費性電子等領域。項目將實現年生產印制電路板（FPCB）36 萬平米，總投資為2.8億元，建設期為2013年7月至2014年9月。
經公司測算，2014年10月以后上述項目將正式投產運營，預計自2016年及以后將實現達產經營，年實現銷售收入約39120萬元，實現盈利約5400萬元，將為公司盈利能力改善、資產及股東權益增加、資產負債率降低產生較大積極影響。
入庫時間：2013/7/9
